特許
J-GLOBAL ID:200903091480140762

はんだ付け部の外観検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-256620
公開番号(公開出願番号):特開平7-113620
出願日: 1993年10月14日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】 上記課題を解決し、高速、高信頼性のはんだ付け部の外観検査装置の提供を目的とする。【構成】 回路基板(10)上の実装部品のはんだ付け部(12)の外観検査をするはんだ付け部の外観検査装置において、はんだ付け部に向けてレーザー光(14)を照射するレーザー光投光手段(13)と、はんだ付け部の表面で反射したレーザー光を撮像する撮像手段(17)と、撮像装置で得た撮像パターン(16)を表示する表示手段(18)とを有し、はんだ付け部が正常であるときの形状及び寸法値と比較して所定の公差内にあるかどうかを判断してはんだ付け部が正常かどうかを検査することを特徴とするはんだ付け部の外観検査装置。
請求項(抜粋):
回路基板上の実装部品のはんだ付け部の外観検査をするはんだ付け部の外観検査装置において、前記はんだ付け部に向けてレーザー光を照射するレーザー光投光手段と、前記はんだ付け部の表面で反射した前記レーザー光を撮像する撮像手段と、該撮像装置で得た撮像パターンを表示する表示手段とを有し、前記はんだ付け部が正常であるときの形状及び寸法値と比較して所定の公差内にあるかどうかを判断して前記はんだ付け部が正常かどうかを検査することを特徴とするはんだ付け部の外観検査装置。
IPC (4件):
G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  G06T 7/00 ,  H05K 3/34 512
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭64-068606
  • 半田付け検査方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-042832   出願人:松下電工株式会社
  • 特開平4-055709

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