特許
J-GLOBAL ID：200903091480264488
印刷配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331761
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172259
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 層間絶縁体層6を介して配線パターン層を積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気的に接続5する工程を有する多層型の印刷配線板の製造方法において、前記層間絶縁体層6を構成する絶縁性シート3の所定箇所に厚さ方向へ導通し、対応する配線パターン層間を接続する導電体部5を予め設けておくことをことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
層間絶縁体層を介して配線パターン層を積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気的に接続する工程を有する多層型の印刷配線板の製造方法において、前記層間絶縁体層を構成する絶縁性シートの所定箇所に厚さ方向へ貫通し、対応する配線パターン層間を接続する導電体部を予め設けておくことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/40 Z
