特許
J-GLOBAL ID:200903091494890209

プリント配線板表面の選択的保護コーティング

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-101939
公開番号(公開出願番号):特開平8-298368
出願日: 1995年04月26日
公開日(公表日): 1996年11月12日
要約:
【要約】【目的】 プリント配線板の表面に、電気絶縁性を要する表面にのみ、選択的に高絶縁性、高耐熱性、高耐湿性、低誘電率、高耐薬品性の保護コーティングを設けることに関する。【構成】 プリント配線板表面の選択的保護コーティングに関するもので、無機粉体充填剤を含まず、有機粉体充填剤5〜70wt%を混合した熱硬化性樹脂組成物塗料をプリント板表面に塗布し、加熱して硬化した後、該塗膜に、あらかじめ塗膜を部分的に除去する位置に孔をあけた金属板を密着し、レーザー光を照射して部分的に塗膜を除去してなることを特徴とする、プリント配線板表面の選択的保護コーティング。
請求項(抜粋):
無機粉体充填剤を含まない、熱硬化性樹脂組成物塗料をプリント板表面に塗布し、加熱して硬化した後、該塗膜に、あらかじめ塗膜を部分的に除去する位置に孔をあけた金属板を密着し、レーザー光を照射して部分的に塗膜を除去してなるプリント配線板表面の選択的保護コーティング。

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