特許
J-GLOBAL ID：200903091497063311
バンプ形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-169881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021437
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板等の電極端子に一括してバンプを形成するバンプ形成装置を提供する。【構成】 バンプ形成材料5を半導体基板等の被ボンディング材2に一括供給するバンプ材料供給装置3aと、位置決め板3bと、ヒートブロック1と、ツール4を備えた。
請求項（抜粋）：
Auボール,ハンダボール等のバンプ形成材料をバンプを形成すべき半導体基板,回路基板等の被ボンディング材に一括供給する手段と、バンプ形成材料を位置決めする手段と、被ボンディング材を加熱する手段と、バンプ形成材料を加圧形成する手段とを備えたバンプ形成装置。
引用特許：
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