特許
J-GLOBAL ID：200903091501051005
半導体装置及びその製造方法及び基板フレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-087482
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252065
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】 プッシュバック方式の基板フレームから形成された配線基板に樹脂封止された半導体素子を搭載して半導体装置を小形化し、さらに最も自動化し易く、量産性・低価格性・信頼性の高いトランスファモールド工程を利用して最適な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子2は、配線基板1の主面上に形成され、半導体素子を被覆する樹脂封止体13は、トランスファモールドにより形成された側面に所定のテーパ角度を持っている。配線基板の主面に接する樹脂封止体の側面端部は、配線基板の各辺の端部と接している。半導体装置は、樹脂封止体の各辺が配線基板の各辺と一致しており、樹脂封止体が配線基板を越えないように形成されているので、従来より半導体装置が小形化される。また、プッシュバック方式の基板フレームには仮止め部を形成してフレームの保持力を高めている。
請求項（抜粋）：
配線パターンとこの配線パターンに電気的に接続された複数の接続電極が表面に形成された配線基板と、前記配線基板の主面に搭載され、前記配線パターンと電気的に接続された半導体素子と、前記配線基板の主面上に形成され、前記半導体素子を被覆するトランスファモールドにより形成された側面に所定のテーパ角度を持つ樹脂封止体とを備え、前記配線基板の主面に接する前記樹脂封止体の側面端部は、前記配線基板の各辺の端部と接していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/50
H01L 23/28 J
, H01L 23/28 Z
, H01L 21/56 T
, H01L 23/50 A
