特許
J-GLOBAL ID:200903091504191932

無電解金めっき液

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三枝 英二 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-025237
公開番号(公開出願番号):特開2002-226975
出願日: 2001年02月01日
公開日(公表日): 2002年08月14日
要約:
【要約】【課題】下地金属の腐食を極力抑えて、均一で密着性に優れた無電解金めっき皮膜を形成することが可能な無電解金めっき液を提供する。【解決手段】(i)水溶液金塩、(ii)錯化剤、並びに(iii)スルホキシル酸塩のホルムアルデヒド誘導体及び亜二チオン酸塩から選ばれた少なくとも一種の化合物を含有する水溶液からなる無電解金めっき液、及び更に亜硫酸塩を含有する無電解金めっき液。
請求項(抜粋):
(i)水溶液金塩、(ii)錯化剤、並びに(iii)スルホキシル酸塩のホルムアルデヒド誘導体及び亜二チオン酸塩から選ばれた少なくとも一種の化合物を含有する水溶液からなる無電解金めっき液。
Fターム (7件):
4K022AA05 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB06 ,  4K022DB08
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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