特許
J-GLOBAL ID：200903091506413185
混成集積回路装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-096000
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275823
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目 的】 回路基板上のスルーホールを介して並列接続される抵抗体の個々の抵抗値を測定しながらトリミングが可能である。【構 成】 第1工程において、絶縁性回路基板に貫通孔が穿設される。第2工程において、前記絶縁性回路基板の上下両面に配線パターンおよびランド電極が形成される。第3工程において、前記絶縁性回路基板に穿設された貫通孔の周辺に形成されたランド電極間に抵抗体が形成される。第4工程において、前記抵抗体の検査用電極および回路部品用ランド電極を除く絶縁性回路基板の表面をオーバーコートガラスが被覆される。第5工程において、前記抵抗体の抵抗値を測定しながらその値が調整される。第6工程において、前記貫通孔内に導体を形成し、絶縁性回路基板の上下のランド電極が電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
絶縁性回路基板に貫通孔を穿設する第1工程と、前記絶縁性回路基板の上下両面に配線パターンおよびランド電極を形成する第2工程と、前記絶縁性回路基板に穿設された異なる貫通孔の周辺に形成されたランド電極間に抵抗体を形成する第3工程と、前記抵抗体の検査用電極および回路部品用ランド電極を除く絶縁性回路基板の表面をオーバーコートガラスによって被覆する第4工程と、前記抵抗体の抵抗値を測定しながらその値を調整する第5工程と、前記貫通孔内に導体を形成し、絶縁性回路基板の上下のランド電極を電気的に接続する第6工程と、から構成されることを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 1/16
, H01C 7/00
, H01C 17/24
, H01L 27/01 321
, H05K 3/28
, H05K 3/40
