特許
J-GLOBAL ID:200903091506770344

接点材料及びそれを用いた接点部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田治米 登 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-334108
公開番号(公開出願番号):特開平8-171954
出願日: 1994年12月16日
公開日(公表日): 1996年07月02日
要約:
【要約】【目的】 接点部材の耐酸化性、耐摩耗性、挿抜性を向上させ、安定的に接触抵抗を低くさせることができ、かつ、低コストで得られる接点材料を得る。【構成】 接点材料を、Pd-Pb、Pd-Pb-Sn、Pd-Sn、Pd-In、Pd-Ni-Sn、Pd-Ni-Pb、Pd-Ni-Pb-Sn、Pd-Ni、Pd-Cu及びPd-Sn-Inから選ばれるPd系合金を用いて構成する。このPd系合金には、さらにP、B、Rh、Cu、Ag、Bi、Cd、Co、Ru、Mo、Au、Pt、Zn、W、As及びSbの少なくとも1種を含有させることが好ましい。接点部材は、その基材金属上にPd系合金を無電解メッキすることにより形成する。
請求項(抜粋):
Pd-Pb、Pd-Pb-Sn、Pd-Sn、Pd-In、Pd-Ni-Sn、Pd-Ni-Pb、Pd-Ni-Pb-Sn、Pd-Ni、Pd-Cu及びPd-Sn-Inから選ばれるPd系合金を含むことを特徴とする接点材料。

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