特許
J-GLOBAL ID：200903091510424345
半導体装置および半導体実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371452
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189412
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、従来に比べて高い実装信頼性、高い実装容易性、リワークの簡単化、システム基板の高機能化、高効率の放熱性、システムの小型化および電気的高速性能を実現できる半導体装置および半導体実装方法を得る。【解決手段】 外周に凸形状の上部接続端子1aと凹形状の下部接続端子1bの接続端子が設けられたブロックソケット1にモジュール基板2を挟み込んだ構造を備え、モジュール基板2には1個から複数個の半導体チップ3がバンプ4を介して搭載され、モジュール基板2と半導体チップ3の間にはバンプ接合の信頼性を確保する目的でアンダーフィル樹脂5が挿入されている。
請求項（抜粋）：
外周に凸形状の上部接続端子と凹形状の下部接続端子の接続端子が設けられたブロックソケットに、1個または複数個の半導体チップが実装されたモジュール基板を挟み込んだ構造を備え、前記モジュール基板には1個から複数個の前記半導体チップがバンプを介して搭載され、前記モジュール基板と前記半導体チップの間には前記バンプによる接合の信頼性を確保するためのアンダーフィル樹脂が挿入され、前記モジュール基板を接続した前記ブロックソケットの上部には、前記半導体チップが発する熱を外部へ逃がすための放熱フィンが放熱シートを介して接続されるとともに、前記ブロックソケットの下部がシステム基板に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 25/10
, H01L 25/11
H01L 25/04 Z
, H01L 25/14 Z
