特許

J-GLOBAL ID：200903091513480017

半導体ウエハ検査装置

発明者： 辻 治之 ,  北原 康利 ,  橋本 勝行 ,  池野 泰教 ,  倉田 俊輔 ,  矢沢 雅彦
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (3件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  河野 哲
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002009637
公開番号（公開出願番号）：WO2003-028089
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

本発明の半導体ウエハ検査装置は、半導体ウエハを吸着保持する回転テーブルと、前記回転テーブル上に保持された前記半導体ウエハの少なくともエッジ部を照明する照明装置と、前記照明装置により照明された前記半導体ウエハのエッジ部を撮像する撮像装置と、前記撮像装置により撮像された前記エッジ部の画像を取得して少なくともエッジカット量又はクラックを検出する画像処理装置と、前記画像処理装置で画像処理された前記エッジ部の画像を表示出力する表示部と、を具備している。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを吸着保持する回転テーブルと、 前記回転テーブル上に保持された前記半導体ウエハの少なくともエッジ部を照明する照明装置と、 前記照明装置により照明された前記半導体ウエハのエッジ部を撮像する撮像装置と、 前記撮像装置により撮像された前記エッジ部の画像を取得して少なくともエッジカット量又はクラックを検出する画像処理装置と、 前記画像処理装置で画像処理された前記エッジ部の画像を表示出力する表示部と、 を具備したことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。

IPC (1件)：

H01L21/66

FI (1件)：

H01L21/66 J