特許

J-GLOBAL ID：200903091516115050

表面実装用の水晶振動子

発明者： 山口 博史 ,  上木 健一
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255525
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076813
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【目的】回路基板に対する接合強度を維持した表面実装振動子を提供する。【構成】底面から対向する側面に各2個ずつの表面実装用の端子電極を延出した表面実装容器内に水晶片を収容してなる水晶振動子において、前記対向する側面に延出した端子電極間となる前記表面実装容器の底面に溝を設けた構成とする。また、底面から側面に延出した表面実装用の一対の端子電極を有する表面実装容器内に水晶片を収容してなる水晶振動子において、前記表面実装容器の前記一対の端子電極を一辺側に設けた構成とする。

請求項（抜粋）：

底面から対向する側面に各2個ずつの表面実装用の端子電極を延出した表面実装容器内に水晶片を収容してなる水晶振動子において、前記対向する側面に延出した端子電極間となる前記表面実装容器の底面に溝を設けたことを特徴とする水晶振動子。

IPC (5件)：

H03H 9/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H03H 9/10 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H03H 9/02 L ,  H01L 23/04 D ,  H03H 9/10 ,  H05K 1/18 K ,  H01L 23/12 Z

Fターム (16件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB15 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336EE03 ,  5E336GG01 ,  5E336GG05 ,  5E336GG16 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04