特許

J-GLOBAL ID：200903091517601587

レジスト塗布方法

発明者： 西村 博司
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211265
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055129
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】基板の周辺部にレジストを塗布しない。【構成】レジストのスピン塗布処理に先だって、基板の周辺部に臨界表面張力を低下させる表面処理剤による表面処理を行なう。ぬれ性の悪い周辺部表面が形成されレジストをはじくようになることにより、基板の周辺部にはレジストが塗布されない。また、本発明は、基板の材質をシリコン系セラミックス、表面処理剤の材質をヘキサメチルジシラザンとすることにより、ぬれ性と密着性がバランスした条件でHMDS処理が行なわれる。

請求項（抜粋）：

基板にその周辺部を除きレジストをスピン塗布するレジスト塗布装置において、レジストのスピン塗布処理に先だって上記基板の周辺部に臨界表面張力を低下させる表面処理剤による表面処理を行ない、上記基板の周辺部にレジストを塗布しないようにしたことを特徴とするレジスト塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (2件)：

H01L 21/30 361 A ,  H01L 21/30 361 D