特許

J-GLOBAL ID：200903091519453372

配線形成法

発明者： 津山 宏一 ,  豊島 武博 ,  正岡 和隆
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240100
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082944
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】高密度の配線を形成すること【構成】基材上の銅箔表面に感光性レジストフィルムをラミネートする工程、配線パターンの逆パターンを露光後現像する工程、電気銅めっき法によりパターン部分に銅めっきを付着させる工程、該銅めっき表面に金属レジスト膜を形成する工程、感光性レジストフィルムを剥離する工程、配線部以外の銅をエッチングして配線を形成する工程を含む配線形成法において、感光性レジストフィルムに電気銅めっき時の電極反応抑制剤を含むこと

請求項（抜粋）：

基材上の銅箔表面に感光性レジストフィルムをラミネートする工程、配線パターンの逆パターンを露光後現像する工程、電気銅めっき法によりパターン部分に銅めっきを付着させる工程、該銅めっき表面に金属レジスト膜を形成する工程、感光性レジストフィルムを剥離する工程、配線部以外の銅をエッチングして配線を形成する工程を含む配線形成法において、感光性レジストフィルムに電気銅めっき時の電極反応抑制剤を含むことを特徴とする配線形成法。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-244790
  
• 特開平3-136053