特許

J-GLOBAL ID：200903091521205939

セラミック基板

発明者： 高道 博 ,  日高 明弘
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076440
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270477
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板とプリント配線基板との熱膨張係数差に起因して実装時、接続部に十分な信頼性を得ることができなかった。【解決手段】 複数個の高融点はんだ層13の平面視形状を長円形状とし、長円形状の長手方向をセラミック基板1の中心を基点とした放射状方向に則したものとする。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板への接続端子として表層パッド、高融点はんだ層、共晶はんだ及び高融点ボールからなるバンプ電極が形成されたセラミック基板であって、複数個の前記高融点はんだ層の平面視形状が長円形状(楕円形状を含む)をし、かつ長円形状をした前記高融点はんだ層の長手方向がその一群の中心を基点とした放射状方向に則していることを特徴とするセラミック基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S