特許

J-GLOBAL ID：200903091525921175

絶縁膜及びその形成方法

発明者： 緑川 理子 ,  小佐野 永人 ,  小林 直樹
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347928
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190196
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 層間割れや、ひび割れ、反り、剥離等が無く、絶縁性が良好な所望の膜厚を有する絶縁膜を提供する。【解決手段】 基板上に絶縁膜を形成する方法であって、(1)絶縁材塗布液に絶縁性粒子を分散する工程、(2)絶縁性粒子を含む絶縁材塗布液を基板上に塗布する工程、(3)該基板を焼成し絶縁膜を形成する工程からなることを特徴とする絶縁膜の形成方法。

請求項（抜粋）：

基板上に絶縁膜を形成する方法であって、(1)絶縁材塗布液に絶縁性粒子を分散する工程、(2)絶縁性粒子を含む絶縁材塗布液を基板上に塗布する工程、(3)該基板を焼成し絶縁膜を形成する工程からなることを特徴とする絶縁膜の形成方法。