特許
J-GLOBAL ID：200903091527316112
半導体製造装置の排気ポンプシステム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327200
公開番号（公開出願番号）：特開平5-154334
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は,半導体製造装置の排気ポンプシステムに関し,未反応生成物付着に起因する排気ポンプシステムのトラブルを回避し,半導体製造装置の稼働率の向上を促進する排気ポンプシステムを提供することを目的とする。【構成】 半導体製造装置内,或いは排気ポンプシステム内に,プロセスガスの未反応生成物が反応付着される機構を有する能動型トラップが設けられているように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置内,或いは排気ポンプシステム内に,プロセスガスの未反応生成物が反応付着される機構を有する能動型トラップが設けられていることを特徴とする半導体製造装置の排気ポンプシステム。
IPC (4件)：
B01D 53/34 120
, C23C 16/44
, C30B 25/14
, F04B 37/02
