特許
J-GLOBAL ID：200903091531681925
半導体パッケ-ジ用チップ支持基板
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018982
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214918
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ-ジの製造を可能とする。【解決手段】 ポリイミドボンディングシート1に、開口3及び貫通穴9を形成し、銅箔を接着後、インナー接続部及び展開配線2を形成する。支持基板の半導体チップ搭載領域に、ダイボンドフィルム4を仮接着し、半導体チップ6を接着する。配線のない部分で半導体チップとダイボンドフィルム間に空隙を形成し、金ワイヤ5をボンディングして電気的に接続する。半導体封止用エポキシ樹脂7を用いて各々封止し、開口部にはんだボール8を配置し溶融させ、パンチにより個々のパッケージに分離し半導体パッケージが得られる。半導体パッケージを、外部基板10にIRリフローを用いて実装し、ダイボンドフィルムは、貫通穴側に変形または破れ、空隙部に発生する内部圧力を緩和する。
請求項（抜粋）：
A.絶縁性支持基板の一表面には複数組の配線が形成されており、前記配線は少なくとも半導体チップ電極と接続するインナ-接続部及び半導体チップ搭載領域部を有すものであり、B.前記絶縁性支持基板には、前記絶縁性支持基板の前記配線が形成されている箇所であって前記インナ-接続部と導通するアウタ-接続部が設けらる箇所に、開口が設けられており、C.前記絶縁性支持基板の前記半導体チップ搭載領域内であって前記配線のない箇所に、少なくとも1個の貫通穴が設けられており、D.前記配線の半導体チップ搭載領域部を含めて前記半導体チップが搭載される箇所に、絶縁性のフィルム状接着材が形成されており、E.半導体チップ搭載後、前記配線のない前記半導体チップ搭載領域内において、前記半導体チップと前記フィルム状接着材間に空隙が形成されるよう構成されたことを特徴とする半導体パッケ-ジ用チップ支持基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/14 R
