特許
J-GLOBAL ID：200903091533486402
電解コンデンサ素子の電解液真空含浸方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-072311
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318535
出願日： 1991年03月11日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 真空脱泡された電解液を同一真空度で真空含浸槽に供給し、真空脱泡された電解液の沸騰現象及び気泡の混入を抑制して電解液の含浸効率を向上させると共にリード線及び粘着テープ等に電解液が付着するのを完全に防止して電解コンデンサ自動組立機を清浄な状態に保持し、更に半田付け性能を向上させる。【構成】 真空とした貯溜槽内で電解液中の空気を真空脱泡した後、貯溜槽を上方に移動させて落差により該貯溜槽から同一真空度の真空含浸槽に電解液を供給して電解コンデンサ素子に電解液を含浸させるように構成されている。
請求項（抜粋）：
電解コンデンサ素子に電解液を真空中で含浸させる真空含浸槽と前記電解液を貯溜すると共に上下方向に移動自在とした貯溜槽とを前記電解液の供給パイプで連通接続し、前記貯溜槽を真空として該貯溜槽内の前記電解液中の空気を真空脱泡すると同時に電解コンデンサ素子を収容した前記真空含浸槽をも真空とした後、前記貯溜槽を上方向に移動させて該貯溜槽と前記真空含浸槽との上下方向の落差により該真空脱泡された前記電解液を前記貯溜槽から前記真空含浸槽に供給して前記電解液中の空気を脱泡した状態で前記電解コンデンサ素子に前記電解液を含浸させることを特徴とする電解コンデンサ素子の電解液真空含浸方法。
IPC (2件)：
H01G 9/02 311
, H01G 13/00 371
