特許

J-GLOBAL ID：200903091537794055

半導体装置及びその評価方法

発明者： 栗山 宏子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-032995
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198819
出願日： 2007年02月14日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】半導体装置上からクリーニングシートまで移動させることなく半導体装置上でプローブのクリーニングを行い、且つ、室温以外の高温又は低温の測定環境による電極パッドとプローブとのアライメントエラー及びコンタクト不良を回避する。【解決手段】電気信号の入出力端子となる電極パッドを備えた半導体装置において、電極パッドは、第1のパッド材料からなる第1の電極パッド部分と第2のパッド材料からなる第2の電極パッド部分とから構成されている。ウェハの上に形成された第1の電極パッド部分と第2の電極パッド部分とは平面的に見て少なくとも一辺が隣接しており、第2のパッド材料は第1のパッド材料と同等以上の硬度を有し、且つ半導体装置を検査する際に電極パッドと接触するプローブの硬度と同等以下の硬度を有している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電気信号の入出力端子となる電極パッドを備えた半導体装置であって、 前記電極パッドは、第1のパッド材料からなる第1の電極パッド部分と第2のパッド材料からなる第2の電極パッド部分とから構成され、 ウェハの上に形成された前記第1の電極パッド部分と前記第2の電極パッド部分とは平面的に見て少なくとも一辺が隣接し、 前記第2のパッド材料は、前記第1のパッド材料と同等以上の硬度を有し、且つ前記半導体装置を検査する際の前記電極パッドと接触するプローブの硬度と同等以下の硬度を有していることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  G01R 31/26 ,  G01R 1/06

FI (5件)：

H01L21/66 B ,  H01L21/88 T ,  H01L21/66 E ,  G01R31/26 J ,  G01R1/06 Z

Fターム (28件)：

2G003AA10 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G003AH06 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106AD30 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD18 ,  5F033HH08 ,  5F033HH19 ,  5F033MM05 ,  5F033MM17 ,  5F033MM25 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ22 ,  5F033VV07 ,  5F033VV12 ,  5F033XX00 ,  5F033XX37

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プローブの接触抵抗測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151928   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社