特許
J-GLOBAL ID：200903091540759759
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100758
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288767
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工の際に発生するスパッタによるレーザ加工ヘッド内の光学系の汚染を防止し、加工の信頼性・作業能率を向上させること。【解決手段】 レーザ加工ヘッドに設けられた集光レンズ又は集光ミラー3により集光されるレーザ光を被加工物9に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工トーチ4と前記集光レンズ又は集光ミラー3の間に、レーザ光の光軸に対して略直交する方向から高速流体を噴射する噴射口が形成されたノズル6を設けると共に、該ノズル6と前記集光レンズ又は集光ミラー3の間に、レーザ光の通過部分を避けて配列された複数枚のフィン11を設けた。レーザ加工ヘッド内に侵入するスパッタを、フィン11にて捕捉することによって、光学系の汚染を軽減し、加工の信頼性・作業能率を向上させる。
請求項（抜粋）：
レーザ加工ヘッドに設けられた集光レンズ又は集光ミラーにより集光されるレーザ光を、加工トーチ先端から被加工部材に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記加工トーチの前記集光レンズ又は集光ミラーの間に、レーザ光の通過部分を避けて配列された複数枚のフィンを設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
Fターム (2件)：
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