特許
J-GLOBAL ID：200903091541109740

表面実装用の水晶発振器

発明者：
播磨 秀典

播磨 秀典 について

, 
水村 浩明

水村 浩明 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062213
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264429
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【目的】ICチップを保護して小型化を促進する表面実装発振器を提供する。【構成】水晶片を収容して密閉封入した振動子収容部と、前記振動子収容部の底面側に設けられて、開口面を有する凹部底面にICチップをフェースダウンボンディングによって固着してなる素子収容部とを備え、前記凹部底面に樹脂液を注入してICチップの保護樹脂を形成してなる表面実装用の水晶発振器において、前記樹脂液の注入用突出孔を前記素子収容部の凹部に連接して設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
水晶片を収容して密閉封入した振動子収容部と、前記振動子収容部の底面側に設けられて、開口面を有する凹部底面にICチップをフェースダウンボンディングによって固着してなる素子収容部とを備え、前記凹部底面に樹脂液を注入してICチップの保護樹脂を形成してなる表面実装用の水晶発振器において、前記樹脂液の注入用突出孔を前記素子収容部の凹部に連接して設けたことを特徴とする水晶発振器。
IPC (3件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/19
FI (3件)：
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/19 A
Fターム (15件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA16 ,  5J079HA26 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108JJ04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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