特許

J-GLOBAL ID：200903091545136130

半導体装置

発明者： 宇佐美 光雄 ,  坪崎 邦宏 ,  宮本 俊夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-154046
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004122
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを異方導電性接着剤によって基板に取り付ける際の、半導体チップの端部における電気的短絡の発生を防止する。【解決手段】半導体チップ11上に形成されたパッド12に接続される、基板14上に形成された基板表面パターン16が、半導体チップ11の内側のみに形成され、半導体チップ11の外側に延在していない。【効果】半導体チップ11の端部における電気的な短絡の発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、当該半導体チップと対向して配置され上記半導体チップと異方導電性接着剤を介して接着された基板と、上記半導体チップの上記基板側の主面上に形成された導電体膜からなるパッドと、上記基板の上記半導体チップの主面側の表面上に形成された導電体からなる表面パターンを少なくとも有し、上記パッドと上記表面パターンは、上記異方導電性接着剤中に含まれる導電性粒子を介して互いに電気的に接続され、上記表面パターンは、上記基板表面の上記半導体チップの内側の領域内のみに形成されていることを特徴とする半導体装置。