特許

J-GLOBAL ID：200903091545827310

圧電発振器の製造方法

発明者： 池田 龍夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-085548
公開番号（公開出願番号）：特開2004-297348
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】蓋体に設けたマーキング部が損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供すること。【解決手段】リードフレーム40上に圧電振動子35と発振回路素子50が実装され、圧電振動子を封止する金属製の蓋体39の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子42と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器30の製造方法であって、実装端子42に半田を付着させるための半田メッキ工程と、レーザ光により蓋体39にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、少なくとも、半田メッキ工程より以前に、蓋体39の少なくともマーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体70で覆い、このカバー体70を、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしたことを特徴とする。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

リードフレーム上に圧電振動子と発振回路素子が実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器の製造方法であって、 前記圧電振動子と前記発振回路素子とが実装されたリードフレームを樹脂モールドするモールド工程と、 前記実装端子に半田を付着させるための半田メッキ工程と、 レーザ光により前記金属面にマーキングを行うマーキング工程と を含んでおり、 少なくとも、前記半田メッキ工程より以前に、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体で覆い、 このカバー体を、前記半田メッキ工程以降であって、前記マーキング工程以前に剥離するようにした ことを特徴とする、圧電発振器の製造方法。

IPC (3件)：

H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02

FI (6件)：

H03B5/32 Z ,  H03B5/32 H ,  H03H3/02 A ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 H ,  H03H9/02 K

Fターム (20件)：

5J079AA04 ,  5J079BA46 ,  5J079HA03 ,  5J079HA26 ,  5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG05 ,  5J108GG13 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07