フレキシブル回路基板用マスク構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-157325
公開番号（公開出願番号）：特開平6-083035
出願日： 1990年05月21日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】樹脂を基材とするフィルム上にパタ-ンを形成したフレキシブル回路基板において、最終的には消滅するダミーパターン5を、本パターンの空隙部に設ける。【効果】ダミーパターンに隣接する銅の本パターンの形状精度を向上させ、形状精度の高いフレキシブル回路基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板において、最終的には消滅するダミーパターンを本パターンの空隙部に形成する事により、本パターンの形状精度を向上させた事を特徴とするフレキシブル回路基板用マスク構造。

IPC (2件)：

G03F 1/08 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

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