電子装置の冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-269849
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116286
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】ファンから発生する騒音を増大させることなしに、点在する発熱量の大きな素子を効率良く冷却する電子装置の冷却装置を提供する。【解決手段】ファン騒音の比較的小さな軸流ないし横流ファンにより送られる冷却風を、柱状部材20を介して電子回路基板15......に送るとともに、前記柱状部材のグループを通る際に、薄い層状の冷却風として形成し、加速した状態の冷却風の流れを電子回路基板のCPU16やメモリ等の素子に当てるようにする。そして、ファンから出た冷却風を高温発熱素子に直接当てるようにするために、途中で圧力損失が生じないので、効率の良い冷却作用を行い得るとともに、冷却風の流れに垂直に配置する電子回路基板に対しても、冷却作用を良好に行うことができる。

請求項（抜粋）：

多数の電子回路基板、電源装置およびこれらを冷却するためのファンを筐体の内部に配置し、前記筐体内部での冷却風の流れに対して平行に配置する電子回路基板にはCPUと複数のメモリが搭載され、かつ、前記CPUにはヒートシンクが取り付けられており、前記電子回路基板群に対する冷却風の流れの上流側または下流側ないしその両方にファンを配置した電子装置において、各電子回路基板に対する冷却風の上下流部に、前記電子回路基板と平行にかつ前記電子回路基板を挟むように柱状のガイドを配置することを特徴とする電子装置の冷却装置。

FI (3件)：

H05K 7/20 U , H05K 7/20 G , H05K 7/20 H

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