特許
J-GLOBAL ID：200903091551836712
異方性導電接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161409
公開番号（公開出願番号）：特開平11-339559
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 バンプ付きSiチップを回路付き有機基板およびセラミック基板などにフリップチップ接続する場合に、接合時のボイドが生じにくい異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ基を有する絶縁性樹脂と該絶縁性樹脂中に分散した導電粒子と非導電性フィラーとからなり、異方性導電接続に適用するペースト状接着剤であって、非導電性フィラーの平均粒径が導電粒子の平均粒径を超えず、かつ接着剤組成物中における非導電性フィラーの配合量が5 重量%以下であることを特徴とする異方性導電接着剤である。
請求項（抜粋）：
エポキシ基を有する絶縁性樹脂と該絶縁性樹脂中に分散した導電粒子と非導電性フィラーとからなり、異方性導電接続に適用するペースト状接着剤であって、非導電性フィラーの平均粒径が導電粒子の平均粒径を超えず、かつ接着剤組成物中における非導電性フィラーの配合量が5 重量%以下であることを特徴とする異方性導電接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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