特許

J-GLOBAL ID：200903091553992878

光半導体装置

発明者： 長井 直行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-363238
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163297
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 光学フィルタ機能を有する透光性蓋体と基体との接着強度を向上させるとともに、低コストで作製できる透光性蓋体を有する小型化された高信頼性の光半導体装置を提供すること。【解決手段】 上面に凹部4aが形成された基体4と、凹部4aの底面に載置された光半導体素子2と、基体4の上面の凹部4aの周囲に紫外線硬化型樹脂を介して取着された板状の透光性蓋体3とを具備して成り、透光性蓋体3の凹部4a側の主面に所定の波長領域の光を遮断するための光学薄膜3aが被着されているとともに、光学薄膜3aのうち基体4の上面の凹部4aの周囲に取着される領域が機械的加工により除去されている。

請求項（抜粋）：

上面に凹部が形成された基体と、前記凹部の底面に載置された光半導体素子と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に紫外線硬化型樹脂を介して取着された板状の透光性蓋体とを具備して成り、該透光性蓋体の前記凹部側の主面に所定の波長領域の光を遮断するための光学薄膜が被着されているとともに、前記光学薄膜のうち前記基体の上面の前記凹部の周囲に取着される領域が機械的加工により除去されていることを特徴とする光半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  G02B 5/28 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01L 23/02 B ,  G02B 5/28 ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (21件)：

2H048GA04 ,  2H048GA09 ,  2H048GA12 ,  2H048GA26 ,  2H048GA43 ,  2H048GA60 ,  2H048GA61 ,  4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA14 ,  4M118HA23 ,  4M118HA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BB03 ,  5F088EA03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA13 ,  5F088JA20