特許

J-GLOBAL ID：200903091565517890

シールリング及びその製造方法

発明者： 水谷 光雄 ,  柳生 眞康 ,  佐藤 富雄 ,  春日井 明世
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174743
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343548
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】バリの選別を不要とし、工程の自動化を達成し得るシールリングを提供する。【構成】半導体パッケージの部品であって、一主面が、半導体を搭載する絶縁基体に鑞付けされ、これと反対の主面が、蓋体に溶接されるものにおいて、主面と側面とで形成される稜線部のすべてが弧形状となっていることを特徴とするシールリング。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージの部品であって、一主面が、半導体を搭載する絶縁基体に鑞付けされ、これと反対の主面が、蓋体に溶接されるものにおいて、主面と側面とで形成される稜線部のすべてが弧形状となっていることを特徴とするシールリング。