特許

J-GLOBAL ID：200903091571191130

導体接続方法

発明者： 成田 憲治 ,  田中 時彦 ,  鈴木 孝史 ,  森 繁保 ,  河合 裕司 ,  森 幸司
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-101023
公開番号（公開出願番号）：特開平5-300688
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 マグネットワイヤ相互間またはマグネットワイヤとリード線芯線との導体接続方法に関し、マグネットワイヤの絶縁皮膜の除去を簡単確実に行うとともに接合部の信頼性の高い導体接続方法を提供する。【構成】 マグネットワイヤとリード線芯線をからげた接合部にすずメッキを施した銅または銅合金からなるスリーブを被せ、3極式抵抗溶接機の電極間に挟み、所定の圧力をかけながら可動側電極と固定側電極に連なる補助電極に所定の電流を流してスリーブと接合部を加熱してマグネットワイヤの絶縁皮膜を軟化させ、さらに圧力を増しながら可動側電極と固定側電極との間に所定の電流を流し、マグネットワイヤとリード線芯線をスリーブと一緒に圧接するようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

マグネットワイヤ相互間またはマグネットワイヤとリード線先端の露出した芯線とをからげた接合部に円筒状のスリーブを被せ、同接合部を3極式抵抗溶接機の電極間に挟み、所定の圧力で加圧しながら可動側電極と固定側電極に連なる補助電極との間に所定の電流を流してスリーブと接合部の温度を上げ、マグネットワイヤの絶縁皮膜を軟化させ、加圧しながら可動側電極と固定側電極間に所定の電流を流し、スリーブを圧縮することにより接合部を圧着接続もしくは溶接するようにしてなることを特徴とする導体接続方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭52-138037
  
• 特開昭55-057282
  
• 特開平3-071982
  
• 特開平4-089180