特許
J-GLOBAL ID:200903091577779873

モジュール式補綴物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田澤 博昭 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-217530
公開番号(公開出願番号):特開平5-200051
出願日: 1992年07月24日
公開日(公表日): 1993年08月10日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】骨と直接接触する補綴物表面を増大装置によって増加できるようになして症例の骨構造の脆弱化または損傷により除去された骨領域を保障するための補綴物を含むシステムを提供する。【構成】一般的に平坦な骨接触面を有し、表面の周辺部の回りには座刳り縁16を備えてあり、座刳り縁に固定して補綴物の厚みを増加させるためにカム式係止機構17を備えた上記平面に装着可能な増大装置15を含むモジュール式補綴システムである。
請求項(抜粋):
少なくとも実質的に平坦な一表面と、上記平面内に少なくともその辺縁部に隣接した座刳り縁を有する凹部を有する補綴物と、上記補綴物の寸法を増大させるのに適した増大装置を含み、上記増大装置は上記補綴物の上記平坦面と接触する近心面と、上記近心面に対向し骨と接触する遠心面を有し、さらに、上記増大装置の上記近心面上にあって上記補綴物の上記平面上の凹部と係合することにより上記増大装置を上記補綴物の上記平坦面上の定位置に固定するためのカム機構を有することを特徴とする補綴システム。
IPC (4件):
A61B 17/60 ,  A61F 2/28 ,  A61F 2/30 ,  A61F 2/46

前のページに戻る