特許
J-GLOBAL ID：200903091581857200
セラミックチップを基材に取付けた摺動部材
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014296
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212170
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 摺動用セラミックチップを基材にかしめにより取付ける際の取付け性を良好にし、かつかしめ接合強度を高める。【解決手段】 摺動相手材方向に先細りとなる第1のテーパ面10bを側面に有するセラミックチップ10の埋め込みに適した凹部を有する基材12の該凹部の上部側面と第1のテーパ面10bとをかしめ接合12aする。
請求項（抜粋）：
摺動相手材方向に先細りとなる第1のテーパ面を側面に有するセラミックチップの埋込みに適した凹部を有する基材の該凹部の上部側面と前記第1のテーパ面とをかしめ接合したことを特徴とするセラミックチップを基材に取付けた摺動部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B 37/02 C
, B21D 39/00 Z
