特許
J-GLOBAL ID：200903091585439950
CCDモジュールの封止構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040453
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236739
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 CCDチップの全体を十分に保護被覆するものであって、樹脂封止枠の上において部分的に位置するカバーガラスを、樹脂封止に際して常に適正な位置に確実に位置決めすることができるように構成したCCDモジュールの封止構造を提供する。【構成】 絶縁基板30上にCCDチップ32を載置すると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠40を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆するカバーガラス36を透明樹脂38を介して樹脂封止してなるCCDモジュールの封止構造において、カバーガラス36は、樹脂封止枠で囲繞された一部分を外部に露呈し得るように構成配置する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上にCCDチップを載置すると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるCCDモジュールの封止構造において、カバーガラスは、樹脂封止枠で囲繞された一部分を外部に露呈し得るように構成配置することを特徴とするCCDモジュールの封止構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H01L 23/02 F
