特許
J-GLOBAL ID：200903091589401981
プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334676
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167204
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】コンピュータなどの電子機器における回路部品から発生する熱の放熱対策として、ヒートシンクを必要とせずに効率的に放熱を実現し、機器の小型(薄型)化を実現する。【構成】プリント基板の部品実装面層を、ランド17を除いて熱伝導性の高い材質で被覆する構成で導熱材110を設け、省スペースで効率的な放熱を行なう。【効果】ヒートシンクを必要とせずに効率的に放熱を実現すると同時にシールド効果を得ることができる。
請求項（抜粋）：
部品実装表面層をランドを除いて熱伝導性材で被覆した放熱層を備えたことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12
, H05K 7/20
