特許

J-GLOBAL ID：200903091590061647

砥石の砥粒突き出し量調整方法およびその装置

発明者： 北村 光平
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100866
公開番号（公開出願番号）：特開平9-285962
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 砥石のボンドのみを除去し、砥粒の突き出し量の調節を可能にする砥石の砥粒突き出し量調整方法およびその装置を提供すること。【解決手段】 レーザー光線2を照射するためのレーザー発振器1と、レーザー発振器を制御し、照射エネルギー・照射数・照射時間を調節することができるレーザー制御装置6と、レーザー光線2を砥石表面に照射するためのミラー3等の光学系と、砥石4と、砥石4を回転させるためのモータ5と、モータ5を制御するモータ制御装置7と、レーザー制御装置6とモータ制御装置7を制御する総合制御装置8とを備える。よって、砥粒の突き出し量をサブミクロンオーダーで調節することができる。これにより、研削するワークの加工面の状態を調整することができる。また、光化学反応による加工のため、総型砥石のような凹凸のある形状でも、形状に沿って同量の砥石の砥粒の突き出し量を得ることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂性のボンドを使用した砥石の砥粒突き出し量調整方法において、砥石を回転させながら紫外線レーザーを砥石表面に照射することにより樹脂ボンドのみを除去し、砥粒を突き出させる砥石の砥粒突き出し量調整方法。