特許

J-GLOBAL ID：200903091595658471

光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤

発明者： 小森 慎司 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-190905
公開番号（公開出願番号）：特開平10-102026
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】 透明や半透明のガラス板で、デバイス用中空パッケージを気密封止するために用いられる接着剤で、著しく耐湿性に優れ、かつ低応力化がなされ、加熱なしで迅速な硬化が可能な、光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤を提供する。【解決手段】 (a)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(c)分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及び(d)光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。

請求項（抜粋）：

(a)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(c)分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及び(d)光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/10

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/10 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭62-017729
  
• 特開平3-179765
  
• 特開昭58-192353
  
• 特開昭60-217231
  
• 特開昭61-213217