特許
J-GLOBAL ID:200903091595670480
レチクル、レチクルの検査方法及び検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
國分 孝悦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-394382
公開番号(公開出願番号):特開2005-156865
出願日: 2003年11月25日
公開日(公表日): 2005年06月16日
要約:
【課題】 製品に係るレチクルの検査にて欠陥を検出した際に、当該欠陥の修正が必要であるか否かを正確に判断できるようにする。【解決手段】 製品用レチクル41における露光領域42にデバイスパターン43-1〜43-4を形成するとともに、当該露光領域42とは異なる評価パターン領域44に欠陥転写性が予め評価済みのプログラム欠陥を評価パターンとして形成し、製品用レチクルの検査において欠陥を検出した場合には、当該欠陥と評価済みのプログラム欠陥とを比較して欠陥の転写性を評価するようにして、検出した欠陥と評価済みのプログラム欠陥とを同じ検査波長で比較観察し、当該欠陥がデバイスパターンの転写に影響を及ぼす欠陥であるか否かを正確に判断することができるようにする。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
露光領域内に形成されたデバイスパターンと、
上記露光領域とは異なる領域に形成され、上記露光領域における欠陥の被転写物への転写性を評価するための評価パターンとを有することを特徴とするレチクル。
IPC (2件):
FI (3件):
G03F1/08 D
, G03F1/08 S
, H01L21/30 502P
Fターム (5件):
2H095BA02
, 2H095BB02
, 2H095BB36
, 2H095BD04
, 2H095BD29
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
特開昭63-163464号公報
-
特開平1-244304号公報
審査官引用 (1件)
引用文献:
前のページに戻る