特許
J-GLOBAL ID：200903091597801956
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122305
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335509
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路装置の製造工程来歴調査において、内蔵された不揮発性の半導体メモリに書き込まれた製造工程のデータを読み出すことで、不良原因の早期究明、対策に有効なトレーサビリティ機能が向上できる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 ROMなどの不揮発性の半導体メモリ部と、演算処理装置などの論理機能部と、周辺装置とのインタフェース部とから構成されるマイクロコンピュータであって、不揮発性の半導体メモリ部の製造工程来歴データエリア6に、製造工程来歴データ格納部7とプロテクトデータ格納部8が設けられ、マイクロコンピュータに不良が発生した場合に、プロテクトデータ格納部8に格納されている特定者のみが認識するプロテクトコードが入力されることにより、製造工程来歴データ格納部7の各製造工程の来歴データが短時間で読み出される。
請求項（抜粋）：
少なくとも不揮発性の半導体メモリが内蔵される半導体集積回路装置であって、前記不揮発性の半導体メモリに、前記半導体集積回路装置を製造する際の各製造工程における各種の情報を格納する製造工程来歴データエリアを設定することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02
, H01L 27/10 421
