特許

J-GLOBAL ID：200903091598407224

樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材

発明者： 二塚 錬成 ,  千葉 俊一 ,  熊谷 淳一
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177500
公開番号（公開出願番号）：特開平5-345941
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置に用いられるCu合金製リードフレーム材の封止材であるエポキシ樹脂との密着強度を向上させる。【構成】 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材が、重量%で、Ni:1〜4%、Si:0.1〜1%、Zn:0.1〜2%、Mg:0.001〜0.05%、Sn:0.05〜1%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなり、かつ不可避不純物としてSおよびCの含有量を、それぞれS:20ppm 以下、C:20ppm 以下とした組成を有するCu合金からなる。

請求項（抜粋）：

重量%で、Ni:1〜4%、 Si:0.1〜1%、Zn:0.1〜2%、 Mg:0.001〜0.05%、Sn:0.05〜1%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなり、かつ不可避不純物としての硫黄(S)および炭素(C)の含有量を、それぞれ、S:20ppm 以下、 C:20ppm 以下、とした組成を有するCu合金で構成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材。

IPC (2件)：

C22C 9/06 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-130739
  
• 特開平2-232327