半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-034980
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235195
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の固定を強固として、且つ半導体素子の各電極を所定の外部電気回路に確実に電気的接続することができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成り、内部に半導体素子4を収容するための空所を有する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1はその上面に突出部5を有し、該突出部5上面に半導体素子4が載置固定される載置部Aを形成するとともに突出部5周辺の絶縁基体1上面に前記半導体素子4の各電極が接続されるメタライズ配線層6の端子部6aを形成した。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とから成り、内部に半導体素子を収容するための空所を有する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体はその上面に突出部を有し、該突出部上面に半導体素子が載置固定される載置部を形成するとともに突出部周辺の絶縁基体上面に前記半導体素子の各電極が接続されるメタライズ配線層の端子部を形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-021049
特開昭63-253589
特開平3-017755

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