特許

J-GLOBAL ID：200903091606389214

コンデンサー内蔵基板及びその製造方法

発明者： 杉本 典康 ,  木村 幸広 ,  瀬戸 政晴
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203122
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029420
出願日： 1992年07月06日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】Siに近い熱膨張係数、高強度及び高誘電率の3特性を兼備して、コンデンサーと絶縁基板との両機能を発揮できるようにする。【構成】絶縁体中にコンデンサーが一体的に内蔵されているものにおいて、前記コンデンサーの誘電体層が炭化珪素SiCを13〜30重量%含有する窒化珪素Si3N4系セラミックスであることを特徴とするコンデンサー内蔵基板。

請求項（抜粋）：

絶縁体中にコンデンサーが一体的に内蔵されているものにおいて、前記コンデンサーの誘電体層が炭化珪素SiCを13〜30重量%含有する窒化珪素Si3N4系セラミックスであることを特徴とするコンデンサー内蔵基板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01B 3/12 336 ,  H01G 4/12 358 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46