特許

J-GLOBAL ID：200903091606787074

多層プリント配線板の製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之 ,  大塚 和久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314867
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164141
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】効率に優れた多層プリント配線板の製造法を提供すること。【構成】片面銅箔張積層板にスルーホールをあけ、このスルーホールのみ又はこの積層板の銅箔表面にもめっきを行った後、他の配線板とこの積層板の銅箔のない面との間に接着層を挟み積層接着した後、表層配線を形成すること。

請求項（抜粋）：

片面銅箔張積層板にスルーホールをあけ、このスルーホール又はこのスルーホールとこの積層板の銅箔表面にめっきを行った後、他の配線板とこの積層板の銅箔のない面との間に接着層を挟み積層接着した後、表層配線を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。