特許

J-GLOBAL ID：200903091607474860

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 小林 洋二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162022
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014579
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】光半導体素子収納用パッケージにおいて、透光性板材と金属枠体との接合強度が弱く、気密信頼性が低い。【解決手段】上面に光半導体素子7を搭載するための凹部1aを有する絶縁基体1と、この絶縁基体1の上面に凹部1aを覆うように接合される、光半導体素子7が受光または発光する光の透過領域となる開口3aに透光性板材4が接合層を介して接合された金属枠体3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、接合層5は、金属枠体3側に配置されたチタンを含む金属層5aと、透光性板材4側に配置されたエポキシ樹脂を主成分とする樹脂層5bと、金属層5aおよび樹脂層5bの間に形成された、チタンが酸化して形成された酸化チタン層5cとから成る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記凹部を覆うように接合される、前記光半導体素子が受光または発光する光の透過領域となる開口に透光性板材が接合層を介して接合された金属枠体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記接合層は、前記金属枠体側に配置されたチタンを含む金属層と、前記透光性板材側に配置されたエポキシ樹脂を主成分とする樹脂層と、前記金属層および前記樹脂層の間に形成された、前記チタンが酸化して形成された酸化チタン層とから成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01S5/022 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L31/02

FI (4件)：

H01S5/022 ,  H01L23/02 B ,  H01L23/10 B ,  H01L31/02 B

Fターム (11件)：

5F073EA28 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088BA13 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA11 ,  5F088JA20