特許

J-GLOBAL ID：200903091609181550

回路部品接続体、回路部品接続体の製造方法、両面回路基板、両面回路基板の製造方法、回路部品実装体、及び多層回路基板

発明者： 戸村 善広 ,  板垣 峰広 ,  三谷 力 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354029
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168232
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】回路部品実装体において、製造効率及び信頼性の向上と小型軽量化を図る。【解決手段】導電層1上の所定位置にこの導電層1に当接して接続する導電部材2を設け、この導電層1上に、導電層1との間に導電部材2を埋め込む絶縁性樹脂層3を設けることで回路部品接続材4を形成する。そして、回路部品20を、回路部品接続材4の導電層形成面と対向する当該接続材4の面に当接配置し、回路部品20の回路部品接続材当接面に、絶縁性樹脂層3の内部に突出してその先端が導電部材2に当接して回路部品20の外部接続電極23を導電層1に接続する突起電極11を設ける。

請求項（抜粋）：

導電層と、前記導電層上の所定位置に設けられてこの導電層に当接して電気的に接続される導電部材と、前記導電層上に設けられてこの導電層との間に前記導電部材を埋め込む絶縁性樹脂層と、を有することを特徴とする回路部品接続材。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F044KK02 ,  5F044KK17 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ01