特許
J-GLOBAL ID：200903091611806869
平坦化材料及び平坦化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204341
公開番号（公開出願番号）：特開平5-202228
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】 固体撮像素子,液晶表示素子、半導体集積回路素子の製造工程において発生する凹凸を有する基板を平坦化するための平坦化材料及び平坦化方法を提供する。【構成】 平坦化工程における使用温度を200°C以下に設定可能な樹脂及び熱硬化剤、特に、アクリル系樹脂並びにメラミン系熱硬化剤及び/又はエポキシ系熱硬化剤からなる平坦化材料と当該平坦化材料を塗布成膜後、加熱して流動させるとともに熱硬化させる平坦化方法。
請求項（抜粋）：
平坦化工程における使用温度を200°C未満に設定可能な樹脂並びにメラミン系熱硬化剤及び/又はエポキシ系熱硬化剤からなることを特徴とする平坦化材料。
IPC (5件)：
C08K 5/00 KAJ
, C08L101/00
, C09D 7/12 PSL
, C09D201/00
, H01L 21/312
