特許
J-GLOBAL ID：200903091612262609
芳香族ポリマーの架橋方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148640
公開番号（公開出願番号）：特開2000-344898
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】 電子産業で求められる性質を持つ芳香族ポリマー誘電体材料を提供する。【解決手段】 芳香族ポリマーに結合したグラフトを持つ芳香族ポリマーを不活性な雰囲気で200〜450°Cの範囲の温度に加熱して、そして熱的に芳香族ポリマーを架橋させることを含む芳香族ポリマーに結合したグラフトを持つ芳香族ポリマーを架橋させる方法とする。
請求項（抜粋）：
芳香族ポリマーに結合したグラフトを持つ芳香族ポリマーを不活性な雰囲気で200〜450°Cの範囲の温度に加熱して、そして熱的に前記芳香族ポリマーを架橋させることを含む芳香族ポリマーに結合したグラフトを持つ芳香族ポリマーを架橋させる方法であり、ここで前記グラフトは、【化1】又はこれらの混合物からなる群より選ばれ、R1 、R2 、R3 及びR4 はそれぞれH又はアルコキシ基であって、前記アルコキシ基はC 1〜C8 の直鎖又は枝分かれしたアルキル基を持つことができる芳香族ポリマーの架橋方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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