特許

J-GLOBAL ID：200903091617518520

導電ペースト

発明者： 菊地 直哉 ,  岩田 美佐男
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026058
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214038
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】導電性の高い膜を形成し得るチキソトロピー性の低い樹脂硬化型の導電ペーストを提供する。【解決手段】比表面積が0.1 〜1.0(m2/g) 、累積曲線傾き (d90-d10)/d50が2以下、比表面積と累積曲線傾きとの積が 1以下、平均粒径d50が10〜 30(μm)、且つその平均粒径d50と比表面積との積が 5以上の範囲にある形状特性を有する銀粉末が導電性粉体として用いられることから、粘度比が5以下と低く、且つ比抵抗が 5×10-4 (Ω・cm) 程度以下と低い導電ペーストが得られる。

請求項（抜粋）：

導電性粉体とその導電性粉体を固着して導電膜を形成するための液状樹脂とを含む導電ペーストであって、前記導電性粉体は、比表面積が0.1 乃至1.0(m2/g) 、重量累積粒度分布曲線の10(%)粒径をd10、 50(%)粒径をd50、 90(%)粒径をd90としたとき (d90-d10)/d50が 2以下、および比表面積と (d90-d10)/d50との積が 1以下の範囲にある形状特性を有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/08 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00

Fターム (18件)：

4J002CD012 ,  4J002CD022 ,  4J002CD131 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002HA05 ,  4J038DB002 ,  4J038DB281 ,  4J038HA066 ,  4J038HA166 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038MA15 ,  4J038NA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09