混成集積回路のトリミング装置及びその方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-180121
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035917
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】本発明は、混成集積回路の機能トリミング時の遮光性を向上させるトリミング装置及びその方法を提供する。【解決手段】厚膜基板上の半導体素子に遮光用キャップ等を被せ、さらに該遮光用キャップ上に設けた弾性体で該キャップを厚膜基板に押し付けることにより、機能トリミング時の半導体素子へのレーザー光の照射を防止し、混成集積回路の正確な機能トリミングが可能となる。

請求項（抜粋）：

厚膜基板上の半導体素子に被せる遮光用キャップを有することを特徴とする混成集積回路のトリミング装置。

IPC (2件)：

H01C 17/242 , H01L 27/01 321

FI (2件)：

H01C 17/24 L , H01L 27/01 321

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