ウエハ搬送用カセットおよび半導体プロセス装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000732
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204330
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】簡単な構造でウエハへのパーティクルの付着や傷の発生を抑えることを可能とする。【構成】ウエハカセット108は平板状の部材からなり、その中央部には、ウエハがはめ込まれる、ウエハの外形と同形状の開口108aが形成されている。開口108aの内側壁の下部には、開口108aにはめ込まれたウエハ112の外周縁部を支持するための段差部108bが、開口108aの内側壁の全周にわたって一体的に設けられている。そして、段差部108bの上面には、その全周にわたってウエハシール107が設けられ、ウエハはこのウエハシール107上に載置される。このようにしてウエハを載置したウエハカセット108は、このまま半導体プロセス装置に着脱されるので、一度ウエハをウエハカセット108に載置してしまえば、あとはウエハに非接触でウエハプロセスが行なわれる。

請求項（抜粋）：

半導体プロセス装置のウエハ載置部に着脱可能な平板状の部材からなり、前記平板状の部材に形成された、処理すべきウエハの一面側が挿入される開口と、前記開口に挿入されたウエハの外周縁部を支持するために、前記開口の内側壁に一体的に設けられた支持部とを有するウエハ搬送用カセット。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B65D 85/00 , B65D 85/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭62-035627
特開昭63-034948
特公昭53-009514

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