特許
J-GLOBAL ID：200903091637665490
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274474
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106478
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 従来の配線基板における配線導体層の接続構造では、接続部における線幅や形状の違いなどの不連続性から、高周波回路特性や電気的特性の劣化を生じていた。【解決手段】 絶縁層の下面に形成された第1配線導体層10と上面に形成された第2配線導体層11とを絶縁層に形成した接続孔12の側面に被着されている接続用配線導体層13を介して電気的に接続して成り、接続孔12のうち少なくとも接続用配線導体層13が被着される領域12aが平坦であり、かつ接続用配線導体層13の上下端の各々の線幅が第1および第2配線導体層10・11の線幅と同一である配線基板である。接続部における線幅や形状の違いなどの不連続性がなく、高周波回路特性や電気的特性の劣化を低減させることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁層の下面に形成された第1配線導体層と上面に形成された第2配線導体層とを前記絶縁層に形成した接続孔の側面に被着されている接続用配線導体層を介して電気的に接続して成る配線基板であって、前記接続孔のうち少なくとも前記接続用配線導体層が被着される領域が平坦であり、かつ前記接続用配線導体層の上下端の各々の線幅が前記第1および第2配線導体層の線幅と同一であることを特徴とする配線基板。
Fターム (13件)：
5E317AA25
, 5E317AA27
, 5E317BB03
, 5E317BB04
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317BB16
, 5E317BB17
, 5E317CC22
, 5E317GG11
