硬化性ペーストの充填方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-038727
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249866
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】基板に形成された貫通孔または非貫通孔への硬化性ペーストの充填を効率良く、しかも確実に、該貫通孔または非貫通孔に充填することのできる硬化性ペーストの充填方法を提供する。【構成】(a)両面に導電層1を有する絶縁基板2の両面に配線パターン3を形成し、(b)該基板に貫通孔(非貫通孔)4を設けることにより得られた、貫通孔(非貫通孔)を有する基板を使用し、(c)該貫通孔に、硬化性ペースト5をスキージでスクリーン印刷することにより仮充填した後、(d)該基板に超音波発信子を当接し、基板を振動させて、硬化性ペーストの充填を完了する。

請求項（抜粋）：

基板に設けられた貫通孔または非貫通孔に、振動を与えることなく硬化性ペーストを印刷して仮充填した後、該仮充填された硬化性ペーストに振動を与えて充填を完了することを特徴とする硬化性ペーストの充填方法。

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